行业方案
电子行业解决方案
- 行业
- 智慧研发
- 智能制造
- 智慧供应链
01 行业趋势
三件事正在发生变化
- 项目型订单增多,研发与交付的边界越来越模糊。
- 客户要求缩短交付周期,同时追设计变更与成本明细。
- 物料多、替代料多,BOM 与成本的版本管理成为瓶颈。
02 典型痛点
这些问题通常同时出现
设计变更传导慢
图纸、BOM、采购与生产各存一版,变更靠邮件与口头通知。
项目成本算不清
人工、外协、物料分摊在多个表格,项目结束才知道亏赚。
齐套率低
长周期料与替代料缺可视化,排产经常等料。
研发与生产脱节
试产数据与量产数据分离,工艺变更无法追溯。
03 目标架构
按业务职责划分能力边界
01 经营与计划
02 业务执行
03 质量、资产与核算
04 数据与协同
04 方案架构
分层架构与细分子行业蓝图
以下架构图来自行业方案资料,按细分行业分别给出系统边界与能力分层。
05 方案细节
方案怎么落地
行业特点、生产模式与分层能力说明,与上方架构图逐项对应。
行业范围与业务痛点
高科技制造行业包括集成电路、高科技电子、航空航天、机器人、高端装备、新能源及新材料等细分行业。
- 研产协同难度高:研发、生产系统脱节,工程变更流转慢,BOM 结构复杂;研发投入高但协同效率低,成本风险难以管控。
- 全球供应链不稳定:供应链层级多、供应商追溯困难,物料标准不统一,容易同时出现库存积压与物料缺料,采购与委外协同压力大。
- 精密生产柔性不足:生产工艺精密,插单改单频繁,依赖人工排产,现场数据采集不及时,生产过程追溯难,订单交付节奏容易失控。
- 数据价值难以释放:研发、生产、供应链、财务等系统相互独立形成数据孤岛,缺少统一数据底座,工序成本核算粗放,事前成本管控能力弱。
解决方案
基于一体化数智平台,为集成电路、高端装备、新能源新材料等企业提供研产供销财一体化方案,打通研发、供应链、车间与财务数据,解决研产协同难、供应链脆弱、交付管控难、数据孤岛等痛点,实现柔性制造、质量可控、成本透明、高效协同。
06 关联场景
从具体场景切入
07 产品组合
用什么产品承载
成长型企业可优先评估 YonSuite 或 U8+;大型与集团企业评估 YonBIP。制造执行、数据治理和分析工具按现有系统与业务缺口组合,并非必须整套采购。
08 客户证据
参考其他项目经验
09 下一步
如果要开始,先做这五件事
表格可左右滑动查看完整内容
| # | 动作 |
|---|---|
| 1 | 确认业务边界:哪些流程进系统、哪些保留现状。 |
| 2 | 梳理主数据:物料、客户、供应商与科目口径统一。 |
| 3 | 选定首个场景:约定试点周期,以实际数据验证收益。 |
| 4 | 确定集成清单:与现有系统、设备与平台的接口。 |
| 5 | 约定验收口径:把目标指标写进验收标准。 |
10 不建议做
这几件事先别做
- 先上系统再梳理流程:流程没定,系统只会把混乱固化下来。
- 一次性铺满所有模块:优先做能算清收益的三件事,其余按阶段推进。
- 把报表当管理:报表解决"看得见",流程与责任才解决"改得动"。
11 常见问题
关于电子行业方案
研发用 PLM,能和 YonBIP 打通吗?
可以。BOM 与设计变更由 PLM 触发,通过接口同步到 YonBIP 与 RA-MOM,变更影响范围在系统内可追溯。
项目型制造适合 YonSuite 还是 YonBIP?
单一工厂、项目规模可控时 YonSuite 足够;多组织、多工厂、需要项目级成本还原与集团合并时选 YonBIP。
一套系统实施要多久?
按范围而定:单组织、核心模块通常 3-5 个月;多组织与集成项目 6-12 个月。具体以诊断后的范围与里程碑为准。
可以先做一小块验证吗?
可以。建议选一个能算清收益的场景先落地(例如月结提速或库存周转),验证后再扩展。
